扇出型面板级封装(FOPLP)崛起之路,还要克服哪些挑战?-基础器件-十分六合彩

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        扇出型面板级封装(FOPLP)崛起之路,还要克服哪些挑战?

        2019-04-26 15:08:44 来源:EEFOCUS
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        随着消费性电子产品对可携式及多功能要求的日益严格,整合更多功能、提升产品效能、终薄型化以及降低制造商整体成本逐渐成为终端产品及行业厂商智能化的发展方向。

         

        然而,随着摩尔定律极限的逼近,半导体封装产业已经面临无法在微缩芯片的尺寸来提升电子产品效能的窘境。

         

        因此,纵观封装技术的发展历程,从金属导线架到打线封装、覆晶封装(FCBGA)再到扇入型封装(Fan-in-Packaging)以及扇出型封装(Fan-out-Packaging)等先进的封装技术,可以看出其技术升级的趋势在于可以容纳更多的I/O数、减小芯片尺寸和厚度、整合更多异质芯片以达到封装小型化的需求,同时有效降低生产成本,最终应用于消费性、高速运算和专业性电子产品等应用。

         

         

        在上述技术和趋势背景下,2019年4月25日,Manz亚智科技在上海召开媒体见面会,就扇出型面板级封装FOPLP)先进封装技术进行了分享和讲解。


        走近Manz

        在活动现场,Manz集团/Manz亚智科技暨电子元器件事业部总经理林峻生向媒体介绍道,Manz集团作为全球湿法制程设备制造商,成立于1987年,业务领域专注于发展太阳能、电子装置及零组件、储能、代工及客户服务。凭借多年来在自动化、测试与检测技术、激光工艺、湿法化学工艺、及卷对卷技术的专业知识,Manz集团为制造商及其供货商提供太阳能、电子装置及零组件、锂离子电池技术领域的创新生产解决方案。

         

        Manz集团/Manz亚智科技暨电子元器件事业部总经理林峻生

         

        Manz集团目前在包括亚洲、欧洲、美国在内的8个国家设有开发及制造基地,其中,Manz德国总部专注于前瞻技术研发以及持续发展储能与太阳能事业,Manz中国大陆及台湾专注于显示器、印刷电路与半导体事业,并在苏州设有完整生产线。


        据WSTS数据显示,先进封装产业2016至2022年的整体营收年复合成长率可达7%。其中,扇出型封装成长速度更是达到36%,预计2022年扇出型封装市场规模超过30亿美元。

         

        林峻生表示,Manz基于迅速发展的市场趋势,结合自身30多年化学湿法制程设备的自主研发能力,掌握先进封装的关键黄光制程、电镀等设备,能够实现高密度重布线层等自身优势,整合集团多元化技术,持续与印刷电路板、面板以及集成电路封装厂客户保持紧密合作,提供具备竞争力的工艺及产品,以共同发展FOPLP新工艺为目标,共同开启“产业共荣之钥“,促进产业融合和发展。

         
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        作者简介
        李晨光
        李晨光

        十分六合彩编辑,网名:L晨光,电子工程专业出身。凭借对文字的热爱和热情投身于此,热衷观察和思考,期待有所发现,有所收获。夜半时分,写出一段让自己感动的文字,最让我兴奋。

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        Manz 亚智科技面板级湿法工艺持续创新发展,导入集成电路封装工艺量产线,助力产业“共融˙共荣”

        携30年以上印刷电路板及面板湿法工艺设备制造经验,为集成电路封装市场提供面板级工艺专业设备 以核心技术“跨领域”发展,加速产业融合,推进扇出型面板级封装(FOPLP)新工艺发展

        Manz 亚智科技面板级湿法工艺持续创新发展

        涵盖多项技术组合的全球高科技设备领导制造商Manz亚智科技,在印刷电路板及面板领域具备精炼的面板级工艺及设备生产专业知识,掌握关键湿法工艺、电镀设备等,已成功导入扇出型面板级封装(以下简称FOPLP)新工艺,并交付至客户量产线,实现了 “跨领域”发展。

        ERS电子股份有限公司在扇出型面板级封装设备制造领域取得领先

        半导体制造行业热管理解决方案的创新引领者ERS electronic GmbH(ERS 电子股份有限公司)正迈出前所未有的第一步,开发针对扇出型面板级封装(FOPLP)的新一代热脱粘和翘曲度调节工具。

        有大厂搭一把手,扇出型晶圆级封装成主流还远吗

        FOWLP自2016年以来,已成为半导体产业众所瞩目的焦点,尽管FOWLP在设计上有其限制,但靠着本身低成本、高效能的特性,FOWLP在市场上仍占有一席之地,随着3D IC技术持续发展,FOWLP声势也持续看涨。

        一文读懂啥是扇出晶圆级封装,以及它的优点和挑战

        我们有能力创造一些能保持前代性能并且更好更小的电子设备,例如今天的可穿戴设备、智能手机或平板电脑,这是由于很多因素超过摩尔定律而快速发展,从而能够从底层的嵌入组件发展到今天把它们封装在一起。

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